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[新闻贴] EV集团和Datacon扩展芯片到晶圆键合技术

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发表于 2007-10-13 17:10:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
USB-6009数据采集卡首发
EV集团和Datacon扩展芯片到晶圆键合技术
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1 H" B; F# p$ j5 g7 U% p% B     奥地利晶圆键合和光刻设备供货商EV集团与Datacon科技公司日前宣布,双方合作开发的先进的芯片到晶圆(AC2W,advanced-chip- to-wafer)技术取得成功,第一台EVG540C2W 系统已成功安装到Datacon公司。Datacon因此还增加了应用实验室中EVG设备的采购量。.J3X8t*q)d4b!?) `- g/ t; |1 g& t
据悉,芯片到晶圆技术开始于双方的合作,融合了Datacon在芯片键合和关键倒装芯片键合技术方面的特长以及融合了EV Group的晶圆级方面的特长。采用Datacon的高精度倒装芯片键合设备将晶圆和芯片临时固定后,EVG540C2W芯片到晶圆邦定机可永久性的将晶圆按照定义好的工艺条件邦定到单一器件上。
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