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[共享贴] 用全面的测试策略来加速你产品的量产时间

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发表于 2007-10-13 17:31:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
USB-6009数据采集卡首发
 每一代新的半导体工艺技术的出现都使半导体公司可以做出更快,集成度更高的芯片。然而下一代的器件带来了新的测试挑战并有可能威胁到芯片量产的实现,尽管工程师们一再宣称他们的硅芯片满足所有的功能且质量可靠。新出现的工艺技术和设计能力是制造商们开发出更新的器件,但是他们目前的测试能力却已无法使其用可以接受的成本和时间完成批量的测试。分开来看,测试硬件,测试方法,设计软件上单方面的改进并不足以解决问题。所以制造商们正在努力寻找是哪个关键技术的改进阻止了他们提高量产时间。替代老化的测试方法的一个实际方案是使用更全面的设计-生产-测试流程,这一流程包括了设计,工程验证测试,生产测试。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless#m4g3F5L0]2~;_1 G+ f# M& B# B7 ^1 t% \& V5 l
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8 I2 Y3 m5 G" j  [  当前器件发展的趋势是SoC器件,SoC器件整合了高速的数字电路和复杂的模拟电路,采用多管脚密排封装,可以提供复杂的功能。由于在一块芯片上集成了多种功能不同的模块,设计者设计出来的芯片在用传统方法测试时往往繁琐无比。综合这些问题来看,一块SoC芯片上可能集成了复杂的模块象处理器内核,高速缓存,锁相环和混合信号电路等,所以对可控性和可观察性提出了新的挑战。与此同时,竞争的压力使器件性能不断提高,功能不断复杂化,迫使设计者采用高频,差分信号,源同步总线,工作在1GHz以上的超高速串行通道等技术。半导体技术天地3q4h%G0z0?"n"S'@'`, u- P% m+ l, G9 y, ]: P6 y
半导体技术天地7l7k3]%T:@4L5^%K'@"a9x8 L, N2 i3 `: R& {0 M: K0 I
  面对着SoC芯片和其他复杂IC的测试压力,制造商们不得不在工艺开发的早期就考虑测试问题以便更迅速地在一个优化的成本下把产品推向市场。当测试方案仅仅是作为设计的附属时是不能取得成功的。测试需要作为广义的产品开发的一步必需的流程,这样可以更好地抓住设计,验证,生产过程中的机会。: v/ q: s" J- B' ?6 [$ ~4 g& k
  多年以来,成功的IC制造商依靠专有的测试设计方法和内建自测结构来减少测试复杂性和产品测试费用。现在已有的商用工具改进早先的专用测试设计方法和内建自测方法,合并入新涌现出的结构测试方法。结构测试方法是被开发用于发现制造过程中的缺陷,因而较之全功能测试,需要较少的测试设备。因此,公司会发现它们能够利用具有更高费效比的,专门支持结构测试方法的测试师。然而机构测试方法几乎不能提供IC性能的细节。于是,当工程师运用这些方法,他们将会非常依赖实验室中的测试设备。测试工程师将会对检验硅片性能和改进器件产量起很大的作用,因而在下一代的工艺技术中扮演更加重要的角色。
8 w! d. @# ~. e: p$ r6 o% v路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless:Y4R+O3K*Y%z4Q!b:{/|
. G6 l1 K3 |' E  r% C* f  通过和一系列的工程验证系统和产品测试工程师合作,工程师团队将会越来越多的依赖一个统一的软件基础框架以使从设计,验证到最后的产品测试流程更加平滑。现有的商用工具已经能够帮助一些主要的任务诸如,从设计仿真向量到验证和产品测试模型。更多先进环境提高测试水平,使之具有虚拟测试能力,使工程师能够在模拟环境中验证测试程序,将设计工程的器件模型与测试环境的模型结合起来。通过改善设计和测试之间的信息流程,先进的开发环境使设计师能够更加高效的探索不同的测试设计方法。这些新涌现的软件使能的设计-产品-测试方法使公司不但可以得到更高的内部测试资源利用率,而且能够平缓内部到外部测试服务商之间的间隙。
* L+ z3 U3 K  z1 {  要完全实现这个全面地设计-生产-测试流程取决于经验,技术市场地配合。只有象Credence这样的测试公司才有能力结合自己的经验和技术力量帮助半导体制造商实现这个流程。然而,一个IC公司要想利用这个流程减少自己的产品量产时间最终还是决定于他能否把设计和测试两者紧密结合起来。
IDAQ-USB-6009数据采集卡
发表于 2008-1-23 14:30:12 | 显示全部楼层
在线课堂
学习中,谢谢楼主!!!
发表于 2009-9-3 21:53:10 | 显示全部楼层

同意观点

我曾经在INTEL测试过CPU里面是集成有可测试结构,还有叫做边界扫描技术的新东西帮助更好的测试SOC芯片性能。
发表于 2010-5-31 14:57:42 | 显示全部楼层
谢谢楼主,现在有很多丰富的解决方案
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